LED封裝導電銀漿，也叫導電、導熱銀漿，它是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的導電、導熱性能要求高，剪切強度高，并且粘結力要強。深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高 亮度LED的封裝。主要應用在低電阻的高端產品，如LED大功率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等產品。

接下來，康利邦來詳細介紹一下LED封裝導電銀漿（導電、導熱銀漿）

一、LED封裝技術

1）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2）裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4）封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

二、我司銀漿分類

①小功率LED封裝銀漿；②大功率LED封裝銀漿；③其他銀漿。

三、技術特點

技術特點一 儲藏優勢

傳統儲放條件：低溫冷凍儲放，一般-20℃。我司銀漿儲放條件：低溫儲藏，多數-5℃，可提前解凍。部分可常溫儲藏。
 

技術特點二 解凍優勢
 

傳統銀漿解凍方式：冷藏解凍45min +常溫回溫45min。 我司銀漿解凍方式：提前一天解凍，冷藏溫度下，密封儲存7天無變質
 

技術特點三 固化優勢

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃ 1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

我司產品為：

K307-10     100℃   20min
 

K307-12     120℃   15-20min
 

K307-15     150℃   90min
 

K307-18     183℃   3min
 

K205-12     120℃   15-20min
     

燒結工藝可以采用隧道爐工藝。滿足自動化生產需求

 

技術特點四 性能優勢

針對不同粘接材質，比如銀支架/玻璃/…;對粘接力的要求…對散熱、導電等性能有特殊要求…我司實驗室可針對開發不同需求的銀漿。因針對不同需求特定開發，對原料選擇精益求精，使產品更加穩定

四、目前進展

小功率銀漿：已經陸陸續續出貨一年，小批量檢驗期已過，后續可以大規模出貨。
 

大功率銀漿：目前粘接力上超過京瓷CT285，產品不斷改進。
 

五、市場前景

深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。主要應用在低電阻的高端產品，如LED大功率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等產品。咨詢電話400-6119269！